合肥悦晟电子科技有限公司是一家依托中科大，合工大等高校的科研力量，致力于尖端新材料及其生产工艺、生产设备的研发、生产、推广、销售的科技服务型企业。 公司主要产品为用于集成电路、LED、分立器件封装的铜、金银合金、铜钯合金等单晶材料封装键合线、超细微电磁线设备及金属纤维材料和各种辅助材料。业务涉及单晶金属材料生产技术研发和培训、键合线设备、半导体封装、键合线生产技术培训、销售以及相关技术的研发和转让。

      半导体封装键合线生产技术已申请国家*，设备为国内*，拥有完全自主的*，自动化程度高、产量高、产品质量稳定，可生产直径0.016mm以上铜、金、银、以及各种合金材料封装键合线。

      封装键合线系列产品被三星、英飞凌、富士康、蓝箭、华芯、意法半导体等大型半导体公司所认可并出口日本，成为国内外众多半导体企业的固定供应商。

      公司自成立以来，重视技术研发，注重产品创新，与时俱进，立志成为半导体封装引线技术的*企业。公司热切希望与国内外有实力、有远见的企业合作，共创辉煌！！

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